Transformateur + inducteur pour la conversion de puissance spatiale

Spatial
product.thumbnail.alt Transformateur + inducteur pour la conversion de puissance spatiale - Magnétiques > Transformateurs > Alimentation à découpage
  • Solution magnétique intégrée sur mesure combinant un transformateur Dual Active Bridge (DAB) et une inductance
  • Conçue pour la conversion DC-DC isolée dans les Power Conditioning and Distribution Units (PCDU)
  • Rendement typique jusqu’à 99 % en conditions nominales
  • Conception mécanique compacte et à faible hauteur : env. 74 × 64 × 20 mm
  • Optimisée pour une forte densité de puissance et une réduction des interconnexions
  • Produit développé spécifiquement selon des exigences système définies par l’application
  • Fréquence
50kHz ~ 500kHz
  • Puissance
500W ~ 350kW
  • Inductance
7µH
  • Poids
250g

Cette solution Smart Integrated Magnetics a été développée pour répondre aux contraintes spécifiques de l’électronique de puissance spatiale, où la réduction de masse, d’encombrement et les performances énergétiques sont déterminantes. L’intégration de plusieurs fonctions magnétiques au sein d’un seul ensemble permet de limiter le volume occupé et de simplifier l’architecture interne des PCDU.

La conception prend en compte les environnements sévères propres aux applications spatiales, notamment les cycles thermiques, les capacités limitées de dissipation thermique et les sollicitations mécaniques élevées. Les matériaux magnétiques, les structures d’enroulement et l’architecture mécanique sont sélectionnés afin d’assurer la stabilité des performances électriques et la tenue mécanique sur la durée de la mission. En tant que solution sur mesure, ce concept peut être adapté à différents niveaux de puissance, fréquences de fonctionnement et contraintes environnementales.

Conformité et certifications
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Questions fréquemment posées

Voici les questions les plus fréquemment posées par notre clientèle
Why choose Exxelia's Smart Magnetic technology?
  • Miniaturisation: Concevoir des systèmes plus petits sans sacrifier la performance.
  • Gestion thermique et des pertes: Réduire les pertes et ainsi la thermique pour améliorer la durabilité et l’efficacité.
  • Équilibre entre Efficacité et Coût: Trouver des solutions rentables tout en maximisant l'efficacité.
  • En garantissant un composant intégré (self + transformateur), quelle que soit la valeur d’inductance ! : Plus compact + Meilleurs performances CEM.
  • Par des composants aux performances optimales: Rendements >99% même en haute fréquence.
  • Avec des produits aux coûts maitrisés: Garantissant une intégration plus simple favorisant un coût système optimisé.
  • En proposant une meilleure gestion thermique: des composants conçus pour gérer et dissiper la chaleur efficacement.
Magnetics : How Exxelia supports the key processes ?

Procédure de nettoyage

Le nettoyage des cartes PCB évolue d'un solvant (comme l'alcool isopropylique,...) à un produit de nettoyage à base d'eau hautement alcaline. EXXELIA a réalisé une étude approfondie pour proposer des technologies robustes pour résister à ces procédés de nettoyage actuels. La procédure de qualification a inclus des tests de choc thermique, de déverminage et mécaniques. EXXELIA a défini des procédés de collage, marquage, vernissage permettant aux produits de subir plus de 5 cycles de nettoyage et de fonctionner jusqu'à 180°C.

Des procédés conformes aux normes de dégazage de l'ESA et de la NASA ont également été définis pour les produits spécifiés jusqu'à 140°C.

 

Intégrité du fil

EXXELIA dispose de procédés spécifiques qualifiés pour garantir l'intégrité des fils pour une meilleure isolation. Le fil subit des contraintes mécaniques, chimiques et thermiques lors des étapes du processus de bobinage et de câblage. EXXELIA a mis en place un process dédié pour réduire l'impact de ces étapes de fabrication et améliorer la fiabilité globale des fils et produits.

 

Finition

EXXELIA propose plusieurs types de composants : dispositifs montés en surface, produits de terminaisons traversantes ou en plomb, composants intégrés au système.

 

Emballage

Les produits sont disponibles en barquettes et, sur demande, en bobines pour un prélèvement et un placement faciles, les produits EXXELIA conformes ESD proposent des composants conformes à la norme IPC/JEDEC J-STD-020 avec TP = 260°C et tP = 30 secondes.

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