• Longue durée de vie
  • Fort courant ondulé
  • Forte puissance
  • Faible résistance série
  • Faible hauteur
  • Capacité
470µF ~ 68000µF
  • Tension nominale DC
10V ~ 100V
  • Tolérance
±50%
  • Température de fonctionnement
-55°C ~ 105°C
  • Durée de vie
8000 @ 105°C
  • Conformité RoHS
ROHS

La série **FELSIC 105 TFRS** est un condensateur aluminium électrolytique fabriqué selon les standards internationaux intégrant une capacité Ã  supporter de forts courants ondulés, bank capacitor, dc-dc converters, line-operated dc power supplies et energy storage. Elle offre des performances optimales pour les applications exigeant fiabilité et efficacité énergétique.
 

Applications  :

  • Filtration
  • Stockage d'Energie
Nom
Capacité
Tension nominale DC
Tolérance
Température de fonctionnement
Conformité RoHS
A763020 4700µF 10V -10% +50% - -
A763021 6800µF 10V -10% +50% - -
A763022 10000µF 10V -10% +50% - -
A763023 15000µF 10V -10% +50% - -
A763024 22000µF 10V -10% +50% - -
A763025 33000µF 10V -10% +50% - -
A763026 47000µF 10V -10% +50% - -
A763027 68000µF 10V -10% +50% - -
A763040 3300µF 16V -10% +50% - -
A763041 4700µF 16V -10% +50% - -
A763042 6800µF 16V -10% +50% - -
A763043 10000µF 16V -10% +50% - -
A763044 15000µF 16V -10% +50% - -
Conformité et certifications
certification
NFC
certification
DIN
certification
IEC
Et pour ajuster un ou plusieurs paramètres ?

Customisez-le

Vous pourriez être intéressés par

Questions fréquemment posées

Voici les questions les plus fréquemment posées par notre clientèle
Comment la céramique est-elle utilisée dans les condensateurs ?

Les puces de céramique sont créées à partir de liants et de solvants ajoutés à une poudre de céramique spécifique. La boue ainsi créée est séchée, formant une feuille ou un ruban de matériau céramique. La poudre de métal est mélangée à des solvants et à un matériau céramique supplémentaire pour créer une électrode liquide. Le liquide est ensuite imprimé sur la couche de céramique. Les couches de feuilles de céramique sont empilées et laminées pour former une structure solide.

La structure solide est découpée à la taille souhaitée. Une fois la découpe terminée, l'assemblage doit être cuit au four. La température utilisée dans le processus de cuisson est essentielle pour déterminer les caractéristiques du condensateur. Le processus est similaire pour les condensateurs à disque et à puce. Les condensateurs à disque utilisent de longs fils pour être montés sur les cartes de circuits imprimés. Les puces utilisent la technologie de montage en surface.

Vous avez encore des questions ?
Vous ne trouvez pas la réponse que vous cherchez ? Veuillez contacter notre service client.
Contact