SH Series

Haute tension
Faible ESR
Hyperfréquence RF / High-Q
product.thumbnail.alt SH Series - Condensateurs > Condensateurs Céramique > Hyperfréquence RF / High-Q
  • Capacité
0.2pF ~ 1000pF
  • Tension nominale DC
25V ~ 1500V
  • Taille
1206, 1210, 1111, 0505, 0402, 0603, 0805
  • Tolérance
±1%, ±2%, ±5%, ±10%
  • Température de fonctionnement
-55°C ~ 175°C
  • Montage
SMD
  • Conformité RoHS
ROHS
  • Diélectrique
NPO

Pour SHF et SHS : 0 ±30 ppm/°C, de –55 °C à +150 °C  
Pour SHB : 0 ±30 ppm/°C, de –55 °C à +175 °C

 

Applications :

  • Amplificateurs de puissance UHF, Micro-ondes, RF
  • Filtres
  • IRM
Conformité et certifications
certification
RoHS
Et pour ajuster un ou plusieurs paramètres ?

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Questions fréquemment posées

Voici les questions les plus fréquemment posées par notre clientèle
What are the specifications of the microwave tuning elements?

Les éléments de réglage se composent d'une bague de montage en laiton avec un rotor du même matériau comprenant une tige de réglage en matériau métallique ou diélectrique ou absorbant et un écrou.  

 

Les éléments de réglage métalliques se composent d'une bague de montage en laiton avec un rotor de réglage intégré du même matériau et un écrou. La bague est plaquée or, le rotor et l'écrou sont passivés.  Des matériaux et placages en option sont disponibles sur demande.

How is Ceramic used in Capacitors ?

Les puces de céramique sont créées à partir de liants et de solvants ajoutés à une poudre de céramique spécifique. La boue ainsi créée est séchée, formant une feuille ou un ruban de matériau céramique. La poudre de métal est mélangée à des solvants et à un matériau céramique supplémentaire pour créer une électrode liquide. Le liquide est ensuite imprimé sur la couche de céramique. Les couches de feuilles de céramique sont empilées et laminées pour former une structure solide.

La structure solide est découpée à la taille souhaitée. Une fois la découpe terminée, l'assemblage doit être cuit au four. La température utilisée dans le processus de cuisson est essentielle pour déterminer les caractéristiques du condensateur. Le processus est similaire pour les condensateurs à disque et à puce. Les condensateurs à disque utilisent de longs fils pour être montés sur les cartes de circuits imprimés. Les puces utilisent la technologie de montage en surface.

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