CEC5X Series

Forte puissance
Classe 1 (NPO, P100)
product.thumbnail.alt CEC5X Series - Condensateurs > Condensateurs Céramique > Forte Capacité
  • Forte valeur de capacité
  • Technologie stackée
  • Excellente stabilité sous tension
  • Anciennement sous la référence : CEC53, CEC54, CEC56, CEC58
  • Capacité
10nF ~ 6.8µF
  • Tension nominale DC
63V ~ 500V
  • Température de fonctionnement
-55°C ~ 125°C
  • Tolérance
±1%, ±2%, ±5%, ±10%, ±20%
  • Montage
SMD, DIL
  • Taille
5550, 3033, 3740, 6080, 8060, 80150, 40140
  • Conformité RoHS
ROHS, Non ROHS
  • Diélectrique
NPO

Applications :

  • Alimentation à découpage
  • Filtrage
  • Convertisseurs DC/DC

 

Les numéros de pièces ci-dessous reflètent uniquement nos meilleurs configurations. 
Veuillez nous contacter si vous ne trouvez pas vos spécifications.

Nom
Capacité
Tension nominale DC
Température de fonctionnement
Tolérance
Montage
Taille
Conformité RoHS
CEC53 - - NU - - E 100nF +/-1% 50 V - Lev FM 100000pF 50V - ±1% DIL Leaded - Non ROHS
CEC53 - - NU - - E 47nF+/-1% 100 V - Lev FM 47000pF 100V - ±1% DIL Leaded - Non ROHS
CEC53 - - N W - - 0.15µF +/-10% 200 V - - 150000pF 200V - ±10% DIL Leaded - ROHS
CEC53 - - N W - - 0.18µF +/-10% 200 V - - 180000pF 200V - ±10% DIL Leaded - ROHS
CEC53 - - N W - - 56nF+/-10% 500 V - - 56000pF 500V - ±10% DIL Leaded - ROHS
CEC54 - - N - - E 0.68µF +/-10% 50 V - Lev FM 680000pF 50V - ±10% DIL Leaded - Non ROHS
CEC54 - - N - - - 0.68µF +/-20% 63 V - - 680000pF 63V - ±20% DIL Leaded - Non ROHS
CEC54 - - N W - - 0.27µF +/-10% 200 V - - 270000pF 200V - ±10% DIL Leaded - ROHS
CEC54 - - N W - - 0.33µF +/-10% 200 V - - 330000pF 200V - ±10% DIL Leaded - ROHS
CEC54 - - N - - - 0.33µF +/-10% 200 V - - 330000pF 200V - ±10% DIL Leaded - Non ROHS
CEC54 - - N W - - 100nF+/-5% 500 V - - 100000pF 500V - ±5% DIL Leaded - ROHS
CEC54 - - N - - - 100nF+/-5% 500 V - - 100000pF 500V - ±5% DIL Leaded - Non ROHS
CEC54 - - N W - - 0.1µF +/-10% 500 V - - 100000pF 500V - ±10% DIL Leaded - ROHS
Conformité et certifications
certification
CECC
certification
ESA
Et pour ajuster un ou plusieurs paramètres ?

Customisez-le

Vous pourriez être intéressés par

Questions fréquemment posées

Voici les questions les plus fréquemment posées par notre clientèle
What is Ceramic Capacitors

L'excellente résistance à la température, le rapport volume/capacité élevé, les propriétés électriques et la fiabilité font des condensateurs céramiques d'Exxelia des produits idéaux pour un large éventail de domaines d'application, notamment les implants médicaux, les commandes de vol des avions, les alimentations à découpage dans les environnements difficiles, les échantillonneurs de carottes pour l'exploration pétrolière et les véhicules spatiaux. Exxelia propose également des condensateurs céramiques Hyper Frequency de taille optimisée et à très faible ESR.

Ces condensateurs HiQ offrent d'excellents niveaux de performance pour les applications RF exigeant une fiabilité fonctionnelle. Ces applications comprennent généralement les télécommunications civiles et militaires (équipement de station de base cellulaire, service sans fil à large bande, radios point à point ou multipoint, équipement de radiodiffusion) et les bobines d'IRM.

How is Ceramic used in Capacitors ?

Les puces de céramique sont créées à partir de liants et de solvants ajoutés à une poudre de céramique spécifique. La boue ainsi créée est séchée, formant une feuille ou un ruban de matériau céramique. La poudre de métal est mélangée à des solvants et à un matériau céramique supplémentaire pour créer une électrode liquide. Le liquide est ensuite imprimé sur la couche de céramique. Les couches de feuilles de céramique sont empilées et laminées pour former une structure solide.

La structure solide est découpée à la taille souhaitée. Une fois la découpe terminée, l'assemblage doit être cuit au four. La température utilisée dans le processus de cuisson est essentielle pour déterminer les caractéristiques du condensateur. Le processus est similaire pour les condensateurs à disque et à puce. Les condensateurs à disque utilisent de longs fils pour être montés sur les cartes de circuits imprimés. Les puces utilisent la technologie de montage en surface.

Vous avez encore des questions ?
Vous ne trouvez pas la réponse que vous cherchez ? Veuillez contacter notre service client.
Contact